2025年4月15日-17日，上海——全球电子行业瞩目的2025慕尼黑上海电子展（electronica China）于上海新国际博览中心圆满落幕。作为国内领先的微型射频与高速汽车连接器制造商，电连技术股份有限公司携旗下子公司爱默斯（Amos）、恒赫鼎富（Hi-Flex）重磅亮相，以“智慧连接，智启未来”为主题，全面展示了其在消费电子、汽车电子、物联网等领域的创新成果，吸引了全球产业链上下游企业的广泛关注。

聚焦行业热点，赋能智电化转型

展会期间，电连技术重点展示了其在新能源汽车与智能驾驶领域的前沿技术：

· 汽车电子创新：针对智能座舱与自动驾驶系统，推出集成化激光雷达连接器及高清摄像头模组方案，助力车企实现更高效的信号传输与系统集成。

· 高速连接技术：以太网系列与万兆级差分连接方案，为车载网络升级提供支持，推动智能网联技术落地。

· 轻量化与可靠性并重：通过FPC软板与紧凑型连接器设计，满足新能源汽车对轻量化与空间优化的需求，同时确保极端环境下的耐久性。

海内外客户齐聚，共谋合作新篇章

展会期间，电连技术展台吸引了来自全球的电子行业专业人士，现场通过产品技术讲解及互动体验，直观呈现了其解决方案的卓越性能。众多客户对电连技术的研发能力、规模化交付及定制化服务表示高度认可，并达成多项合作意向。

展望未来：深耕创新，智领互联

电连技术始终秉持“创新驱动发展”的理念，通过持续研发投入与工艺优化，推动连接技术向更高性能、更小体积、更强环境适应性方向演进。未来，我们将持续深耕新能源汽车，开拓智慧医疗与人工智能领域，以创新驱动行业变革。携手产业链伙伴共同构建智慧互联新生态。