LP GEN-Z 1C RA
LP GEN-Z 1C RA,L14.6mm*W25.3mm*H10.7mm
| 安装方式 | 垂直 | PIN数 |
| 行数 | 单通道（Single Port） | 56位 |
| 胶壳 耐高温PA66+30%G/F塑胶 |
| 电镀方式 | 镍+金 | 基材 | TEM888S |
| PCB布局 | 直插式 | 端子形状和构造 | / |
| PCB电镀规格 | 焊接区镀金 1u~3u，接触区镀金31.5u~50u | 端子类型 | / |
| / |
| 封装方式 | 防呆锁止封装结构，SMD 表面贴装封装 | ||
| UL阻燃等级 | UL94V-0 | ||
| 包装方式 | 独立袋装 | ||
| 长度 | 14.6 | 宽度 | 25.3 |
| 高度 | 10.7 |
| 速率要求 | PCIE 4.0 16Gbps. |
| 介质耐压 | 500V DC/min |
| 工作电压 | 30V DC |
| 连接器系统 | 线对板 |
| 工作温度 | -20 ℃~+80 ℃ |
LP GEN-Z 1C RA
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