融合行业应用需求的创新技术和创新工艺，优越的高可靠性特性，广泛用途的专利产品结合具有竞争力的制造成本，使产品应用到各种无线通信终端及其系统，例如GPRS 、WLAN（无线局域网）、蓝牙、Wi-Fi、CATV（数字电视）、GPS、卫星通信、车载激光雷达、基站、射频模块及高频测试测量系统等，以及应用在天线、手机、医疗、家用电子、RFID等消费类终端产品上。
汽车连接器
天线
MINI RF
USS RF
SCS RF
SMA、MCX
BTB连接器
FPC连接器
FPC线路板
BTCC连接器
WTB连接器
高速线缆
精密五金
Type C连接器
电连技术的高速线缆系列产品种类齐全，可根据客户需求进行产品定制开发。产品性价比高，同一界面兼容多种协会标准，且自动化生产程度高，产能充足，交付稳定。
"MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。"
MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
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产品特性
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3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
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产品特性
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2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
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2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
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MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
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3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
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5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
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3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
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2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
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MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
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2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
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