融合行业应用需求的创新技术和创新工艺，优越的高可靠性特性，广泛用途的专利产品结合具有竞争力的制造成本，使产品应用到各种无线通信终端及其系统，例如GPRS 、WLAN（无线局域网）、蓝牙、Wi-Fi、CATV（数字电视）、GPS、卫星通信、车载激光雷达、基站、射频模块及高频测试测量系统等，以及应用在天线、手机、医疗、家用电子、RFID等消费类终端产品上。
汽车连接器
天线
MINI RF
USS RF
SCS RF
SMA、MCX
BTB连接器
FPC连接器
FPC线路板
BTCC连接器
WTB连接器
高速线缆
精密五金
Type C连接器
电连技术的高速线缆系列产品种类齐全，可根据客户需求进行产品定制开发。产品性价比高，同一界面兼容多种协会标准，且自动化生产程度高，产能充足，交付稳定。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。
