SlimSAS 8I STR 防斜插

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 4I LE 防斜插 With PULL TAB

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 4I RA 防斜插 With PULL TAB

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 4I RE 防斜插 With PULL TAB

"SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。"

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SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

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SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 8I RA 防斜插 With PULL TAB

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 8I RE 防斜插 With PULL TAB

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

SlimSAS 8I STR 防斜插 With PULL TAB

SlimSAS系列超高速连接器为新一代轻量化高密度存储互联方案，广泛应用于AI算力服务器、云端存储阵列、HPC高性能计算、NVMe高速硬盘模组及高密度工控设备内部互联，凭借轻薄小型化、高带宽、高兼容的特性，成为轻薄型数据中心与高密度存储设备的优选互联方案。
产品特性：
1、极致高速：原生支持SAS 4.0高速传输，单通道速率可达24Gbps，多通道组合可实现超高带宽传输，长线传输信号稳定，可满足大容量数据高速读写、算力集群低延迟高频交互需求。
2、信号稳定：采用精密差分阻抗匹配设计，搭配全屏蔽抗干扰结构，有效降低串扰与回波损耗，信号完整性优异，完全满足高频高速传输的仿真与实测指标。
3、全域适配：单一连接器支持板卡边缘连接与线束组件互联两种模式，可灵活适配设备内置互联、模组拓展、高速存储扩展等多场景架构设计。
4、超薄小型化：相较于传统SAS及HD MINISAS结构更轻薄，针距精密、体积大幅缩减，支持多方向出线方式，极大节省机箱厚度与PCB布局空间，适配超薄高密度设备设计。
5、高可靠运行：配备防呆锁止结构，插拔定位精准、接触稳固，插拔寿命优异；支持-40℃~+85℃宽温工作，抗震动、抗电磁干扰，可满足数据中心7×24小时长期连续稳定运行。

Omni Edge 8I RA

OmniEdge 系列高速板对缆连接器是面向下一代 AI 算力平台的超高密度互联方案，广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化整机、HPC 高性能集群、高速存储阵列与 GPU 加速模组内部互联，可平稳兼容 PCIe 5.0/6.0 迭代升级，是高密度液冷数据中心内部互联的优选方案。
产品特性
1、标准兼容：引脚封装兼容 MCIO 布局，支持 SAS 4.0、PCIe Gen5/Gen6 协议，提供 4X/8X/16X 多通道配置，集成高速差分信号、电源、地线与辅助信号回路，软硬件通用性强。
2、超高传输性能：原生支持 32Gbps NRZ 与 56G PAM4 信号，可升级至 PCIe6.0 64G PAM4 长线稳定传输，长距离布线依然保持极低误码率，满足 GPU 集群海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：可选 85Ω 差分阻抗，搭配全屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试标准。
4、双向互联：同一款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，直头、直角、45° 多种出线可选，灵活适配机箱内部跨板布线结构。
5、超薄高密度设计：0.6mm 精密针距，ULP 超低高度版本板上高度仅 3.9mm，可布置在散热器下方，大幅压缩机箱厚度与 PCB 占用空间，适配超薄高密度整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，插拔力稳定，插拔寿命优异；宽温运行区间 - 40℃~+85℃，抗震抗干扰，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

Omni Edge 8I STR

OmniEdge 系列高速板对缆连接器是面向下一代 AI 算力平台的超高密度互联方案，广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化整机、HPC 高性能集群、高速存储阵列与 GPU 加速模组内部互联，可平稳兼容 PCIe 5.0/6.0 迭代升级，是高密度液冷数据中心内部互联的优选方案。
产品特性
1、标准兼容：引脚封装兼容 MCIO 布局，支持 SAS 4.0、PCIe Gen5/Gen6 协议，提供 4X/8X/16X 多通道配置，集成高速差分信号、电源、地线与辅助信号回路，软硬件通用性强。
2、超高传输性能：原生支持 32Gbps NRZ 与 56G PAM4 信号，可升级至 PCIe6.0 64G PAM4 长线稳定传输，长距离布线依然保持极低误码率，满足 GPU 集群海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：可选 85Ω 差分阻抗，搭配全屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试标准。
4、双向互联：同一款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，直头、直角、45° 多种出线可选，灵活适配机箱内部跨板布线结构。
5、超薄高密度设计：0.6mm 精密针距，ULP 超低高度版本板上高度仅 3.9mm，可布置在散热器下方，大幅压缩机箱厚度与 PCB 占用空间，适配超薄高密度整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，插拔力稳定，插拔寿命优异；宽温运行区间 - 40℃~+85℃，抗震抗干扰，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

GEN-Z 1C STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。