GEN-Z 2C STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

GEN-Z 4C+ LE

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

GEN-Z 4C+ RE

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

GEN-Z 4C+ STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 1C RA

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 1C STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 2C RA

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 2C STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 4C RA

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

LP GEN-Z 4C STR

Gen-Z 高密度模块化连接器是面向 CXL、内存池化架构的新一代板对板、板对缆互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、模块化 OCP 整机、HPC 高性能集群、高速交换机、FPGA 互联模组与分布式存储设备，支持高速信号 + 大功率电源一体化传输，是下一代高速异构算力平台的核心互联方案。
产品特性
1、标准合规：严格遵循SFF-TA-1002行业规范，提供 1C/2C/4C/4C + 多通道模块化配置，集成高速差分信号、大功率电源、地线与控制回路，兼容 PCIe 5.0/6.0、CXL 协议，同时支持 12V 与 48V 高功率供电版本。
2、超高传输性能：采用 85Ω 差分阻抗设计，原生支持 32GT/s NRZ 信号，可平滑升级至 56G/112G PAM4，长线布线依然保持优异电气性能，满足芯片直连、GPU 池化低延迟海量数据交互需求。
3、SI 信号可控：全包围金属屏蔽壳体，有效抑制近端串扰与回波损耗，高频电气指标满足严苛仿真与实验室测试，长距离链路稳定性强。
4、多形态兼容：同时支持板卡边缘对接、板对板对接与线束组件互联，直式、直角、扣板式多种安装结构可选，灵活适配背板互联、跨板布线、模块外拓等多种机箱架构。
5、高密度紧凑结构：0.6mm 精密小针距，多 Pin 位集成布局，在狭小空间内集成高速信号与大功率引脚，大幅压缩 PCB 占用面积，适配超薄高密度模块化整机设计。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，避免错插与偏斜插接，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度区间 - 40℃~+85℃，具备优良抗震、抗 EMI 干扰能力，满足数据中心 7×24 小时不间断连续运行。

MCIO 4I LE

"MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。"

MCIO 4I LE WITH PULL TAB

MCIO（Mini Cool Edge IO）高密度高速连接器是面向 PCIe 5.0/6.0 与 CXL 架构的新一代板对缆边缘互联方案，广泛应用于 AI 加速服务器、OCP 模块化整机、EDSFF 高速 SSD 模组、GPU 卡互联、高性能存储阵列与云计算硬件，凭借极小体积与超高带宽，成为高密度液冷服务器内部互联的主流选择。
产品特性
1、标准合规：严格遵循 SFF-TA-1016 行业规范，提供 4X/8X/16X 多通道配置，端子集成高速差分信号、电源、地线与控制回路，原生兼容 PCIe Gen5/Gen6、CXL 协议，软硬件通用性极强。
2、超高带宽传输：支持 32GT/s NRZ 与 64G PAM4 高速信号，长线缆链路信号损耗低、传输稳定，可满足 GPU 集群、高速固态存储海量数据低延迟交互需求。
3、SI 信号可控：采用 85Ω 标准差分阻抗，搭配一体式金属屏蔽壳体，有效抑制串扰与回波损耗，高频电气性能满足严格仿真与实验室测试指标。
4、多场景灵活适配：单款连接器同时支持板卡边缘对接与线束组件互联，立式、直角、侧出多种出线结构可选，轻松适配跨板布线、模块扩展、内置高速链路等多种机箱架构。
5、紧凑高密度设计：0.6mm 精密针距，整体外形远小于 HD MINISAS，大幅缩减 PCB 占用面积与机箱厚度，完美适配超薄、高密度模块化整机布局。
6、高可靠机械结构：配备防呆锁止 + 防斜插结构，杜绝错插、偏插，接触稳定，插拔寿命长久；工作温度覆盖 - 40℃~+85℃，具备优良抗震与抗电磁干扰能力，支持数据中心 7×24 小时不间断连续运行。